【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『ガラス瓶耐内圧試験装置』※油圧レスで省エネ＆低騒音

PRJIS S 2302「炭酸飲料用ガラスびんの耐内圧力試験方法」対応。加…

『ガラス瓶耐内圧試験装置』は、 高精度な加圧と任意の昇圧カーブ設定が可能な装置です。 圧力発生装置にはACサーボモータ駆動を採用し、 油圧レスにより省エネで低騒音を実現。 JIS S 2302（1994）に対応しており、 炭酸飲料用ガラス瓶の耐内圧力試験に適しています。 【特長】 ■加圧精度は設定値に対して±0.05MPa ■任意の昇圧カーブが設定可能 ■圧力発生装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山本水圧工業所 本社・工場

ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』

φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…

『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意して...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

ラップマスターCMPマシーン『LGP-612』

高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能

『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社