• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m) 製品画像

    ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)

    PR豊富なラインアップ!フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止に好適

    当社で取り扱う「ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)」を ご紹介いたします。 自己粘着性フィルムで、作業効率向上を実現。 また、内外面の両側の層にメタロセンLLDPEをブレンドすることで、 安定した強度と高品質も実現。伸びと引き裂き強度が高く、 厚みが薄くても強度を維持できます。 【特長】 ■薄くても強度抜群 ■突起物にも破れにくい伸縮性 ■梱...

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    メーカー・取り扱い企業: MMP JAPAN 株式会社

  • 小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中! 製品画像

    小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!

    ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!TDCの超精密鏡面加工…

    ることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ******* 掲載内容 **********  ■研磨の種類   ・ラップ研磨   ・CMP研磨   ・バフ研磨   ・電解研磨   ・バレル研磨   ・ブラスト研磨   ・磁気研磨  ■ラップ加工とは?  ■TDCの超精密鏡面加工とは?   ・あらゆる材質に対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

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