• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 『ガラス瓶耐内圧試験装置』※油圧レスで省エネ&低騒音 製品画像

    『ガラス瓶耐内圧試験装置』※油圧レスで省エネ&低騒音

    PRJIS S 2302「炭酸飲料用ガラスびんの耐内圧力試験方法」対応。加…

    『ガラス瓶耐内圧試験装置』は、 高精度な加圧と任意の昇圧カーブ設定が可能な装置です。 圧力発生装置にはACサーボモータ駆動を採用し、 油圧レスにより省エネで低騒音を実現。 JIS S 2302(1994)に対応しており、 炭酸飲料用ガラス瓶の耐内圧力試験に適しています。 【特長】 ■加圧精度は設定値に対して±0.05MPa ■任意の昇圧カーブが設定可能 ■圧力発生装置...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山本水圧工業所 本社・工場

  • 小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中! 製品画像

    小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!

    ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!TDCの超精密鏡面加工…

    ることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ******* 掲載内容 **********  ■研磨の種類   ・ラップ研磨   ・CMP研磨   ・バフ研磨   ・電解研磨   ・バレル研磨   ・ブラスト研磨   ・磁気研磨  ■ラップ加工とは?  ■TDCの超精密鏡面加工とは?   ・あらゆる材質に対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

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