• 『PTFEライナーフレキシブルホース』 製品画像

    『PTFEライナーフレキシブルホース』

    PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

    Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

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    メーカー・取り扱い企業: Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社

  • ウルトラファインバブル水を使用した『MUFB温水洗浄機』 製品画像

    ウルトラファインバブル水を使用した『MUFB温水洗浄機』

    PRウルトラファインバブル水を使用した温水洗浄で、ボイラー燃料使用量を約3…

    『 UP0814H』は、微細気泡(ウルトラファインバルブ)生成部を備える 温水洗浄機です。80℃の温水と比較して60℃のウルトラファインバルブ水 の方が洗浄(除塩・除油)効果が高く、温水温度を下げて使用可能です。 温水温度を80℃から60℃へ下げることでCO2を削減し洗浄時間短縮も短縮。 ボイラー燃料使用量は約30%削減でき、コストダウンに貢献します。 【特長】 ■微細気泡(ウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸山製作所 産機営業部

  • 卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』 製品画像

    卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

    コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!

    卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 両面ポリッシングシステム『EJD-6BY』 製品画像

    両面ポリッシングシステム『EJD-6BY』

    多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

    “Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のT...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • ポリッシング溶液『ハイプレスポリッシングスラリー』 製品画像

    ポリッシング溶液『ハイプレスポリッシングスラリー』

    ポリッシングスラリーのご紹介!

    さい。 ===== ご紹介のポリッシング液 ===== ポリシングコンパウンド(サスペンションタイプ) ・コロイダルアルミナ ・コロイダルシリカ ・コロイダル酸化セリウム CMPリキッド ・ケミカルリキッド HCL ・ケミカルリキッド HCL-XL ・ケミカルリキッド HCL-XL2 ルブリカント(潤滑油) ・OSタイプ(油性) ・S-4889タイプ(水溶...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • DMPパッド【ダイヤモンド砥粒専用】 製品画像

    DMPパッド【ダイヤモンド砥粒専用】

    硬脆材料におけるCMPの前加工に!

    DMPパッドは強靭な繊維で編まれた織布タイプのパッドです。 ダイヤモンド砥粒専用で表面粗さを保ちながら高い研磨性を発揮します。 特に、硬脆材料におけるCMPの前加工に最適です。 <ラインナップ> ・粗仕上げ用:DMP-R10 ・仕上げ用パッド:DMP-F66...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • “Trinity-Yシリーズ” EJD-6BY 製品画像

    “Trinity-Yシリーズ” EJD-6BY

    あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。

    “Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他の...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • SiCの研削 加工事例 製品画像

    SiCの研削 加工事例

    SiCの両面研削を実現!両面研削加工

    いて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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