熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】

PR今すぐダウンロード！【エクセルで行う簡単・速い初期判定用　熱・電磁場解…

【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず！】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか？ ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか？ ・導入するにしても予算を計画しなければ？ ・結果を解釈できる専門家が必要では？ そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです！ 　■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト！ 　■サブスク月額9,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミューテック

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 12th Gen Core CPU搭載 ★Intel Iris Xe GPU 内蔵 ★DDR5 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立し...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なC…

当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Comp…

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2....

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『JULIET』

セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューテ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載

CPUモジュール 1. Qseven 2. COM Express 3. SMARC 4. ETX 5. COM-HPC 6. 特殊Form Factor 7. キャリアボード 小型組込みボード 1. 3.5" 2. 2.5"...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『EUPHORIA』

リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-4...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの…

『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 ま...

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CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロット...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『ECHO』

商用版の動作温度は0℃～+60℃！スケーラブルなフォームファクタで様々…

『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲーム...

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CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 ...

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CPUモジュール『CARINA』

メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじ...

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CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つの...

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CPUモジュール『CHARON』

4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”Coreおよびエリー…

当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『CALYPSO』

工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピ…

O』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★2...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express Intel D1700 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D170…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Xeon D1700 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x Superspeed USB 5G...

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COM Express Intel E3900 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo La…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom X/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel HD Graphics 500 series controller内蔵 ★DDR3L SO-DIMM 2スロット、最大8GB ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPU…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、IBECCサポート、最大64GB ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express AMD R1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded R1000 CPU搭載 ★AMD Radeon Vega GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大32GB ★4x USB 3.0; 8x USB 2.0...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express AMD V2000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V2000 CPU搭載 ★AMD Radeon GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★1x GbE; 1x SuperSpeed USB 1...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee La…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 8th/9th Gen Core/Xeon/Celeron CPU搭載 ★Intel UHD Graphics 630 / P630 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★4...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky La…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 8th Gen Intel Core/Celeron 4000 series 搭載 ★Intel UHD Graphics 620 / 610 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★4 x ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express AMD V1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V1000 CPU搭載 ★AMD Radeon Vega GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大32GB ★4x USB 3.0; 8x USB 2.0...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express AMD EPYC CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedd…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD EPYC Embedded 3000 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x USB 3.1; 24...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A