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    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』 製品画像

    解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

    PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

    機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。  【資料概要】   ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化   ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿   ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果   ※ 本ページのPDFダウンロード...

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    メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -

  • 画像処理用コンパクトPC EOS-1300 製品画像

    画像処理用コンパクトPC EOS-1300

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH …

    ADLINKのEOS-1300は、第6世代インテル Core i5/i7 プロセッサと4つの独立したPoE (Power over Ethernet)ポートを備え、最大4.0Gb/sのデータ転送速度を実現するコンパクト組込み画像処理システムです。 EOS-1300のプログラマブルなデバウンスフィルタ、トリガI/O、PNP/NPN DOを備えた強力で柔軟なDI/Oは、FPGA設計を採用して精密な...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-4000シリーズ

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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    グラフィックスカードEGX-PCIE-A380E

    Intel Arc A380E搭載PCI Expressグラフィックス…

    EGX-PCIE-A380Eは、Intel Arc A380E GPUを搭載したロープロファイル設計のPCIe Gen4x8グラフィックスカードです。優れたパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を重視したこのコンパクトなカードは、わずか69mm x 171mmのサイズで、シングルスロット構成を採用しています。 8基のレイトレーシングユニット、128基のXMXエンジン、50W TGPを搭載した...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-8000シリーズ

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...第9世代Intel Xe...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

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