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PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…
Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…
機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 【資料概要】 ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 ※ 本ページのPDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH …
ADLINKのEOS-1300は、第6世代インテル Core i5/i7 プロセッサと4つの独立したPoE (Power over Ethernet)ポートを備え、最大4.0Gb/sのデータ転送速度を実現するコンパクト組込み画像処理システムです。 EOS-1300のプログラマブルなデバウンスフィルタ、トリガI/O、PNP/NPN DOを備えた強力で柔軟なDI/Oは、FPGA設計を採用して精密な...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケット...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Intel Arc A380E搭載PCI Expressグラフィックス…
EGX-PCIE-A380Eは、Intel Arc A380E GPUを搭載したロープロファイル設計のPCIe Gen4x8グラフィックスカードです。優れたパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を重視したこのコンパクトなカードは、わずか69mm x 171mmのサイズで、シングルスロット構成を採用しています。 8基のレイトレーシングユニット、128基のXMXエンジン、50W TGPを搭載した...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...第9世代Intel Xe...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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