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PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…
Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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PR圧倒的な生産性で内径ネジ加工 【動画公開中】
切削or転造タップを使用し、内径のネジ加工を行うタッピングマシン。 世界的なパーツフォーマーメーカーであるイタリア・SACMA社の傘下であるHS-ASPE社が冷間鍛造品の二次加工機として開発しました。 リバーシブルスピンドル仕様のため、貫通ナットだけでなく幅広いワークに対応が可能です。 非常に高い生産能力を誇り、M2-M12のネジに対応するT10-HCの場合、分間200ヶのワーク加工が可能。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー
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第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH …
ADLINKのEOS-1300は、第6世代インテル Core i5/i7 プロセッサと4つの独立したPoE (Power over Ethernet)ポートを備え、最大4.0Gb/sのデータ転送速度を実現するコンパクト組込み画像処理システムです。 EOS-1300のプログラマブルなデバウンスフィルタ、トリガI/O、PNP/NPN DOを備えた強力で柔軟なDI/Oは、FPGA設計を採用して精密な...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケット...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...第9世代Intel Xe...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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