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5件 - メーカー・取り扱い企業
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55件 - カタログ
645件
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』
チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/9…
チップ部品縮小による部品脱落を解決!従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能! 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メ...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディ…
実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペンサー) ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。 ・対応CAD:CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・1個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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1台からでもOK!小ロット~量産まで対応可能です
【その他の特長】 ■短納期実装(実働最短2日から対応可) ・試作、開発品、手付け、メタル手のせ対応可能 ・CPU0.4mmピッチ、CR0603実装可能 ・メタルマスク作製最短1日 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社
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ステンドグラス用“L型”はんだこて『SSL/SLLシリーズ』
L型グリップでランプやボックスの作業の作業も簡単!どこでも好適な温度で…
でも好適な温度で作業が出来、しかも省エネ ■電源に差し込んですぐに(2~3分程度)作業を開始できる ■角度が必要なランプ・ボックスの製作作業も楽にでできる ■ステンドグラスにはパワーのあるC、CR、D型のこて先がお勧め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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