オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

超硬ボーリングバー

PRヘッド接合部はV字カットのロー付けにより高強度な接合を実現！

当社で取り扱う『超硬ボーリングバー』をご紹介いたします。 CCチップ用「C-SCLCR型」とTPチップ用「C-STUPR型」をラインアップ。 クランプスクリューとトルクスレンチを付属しております。 その他、機内スペースが狭いNC旋盤などにおいて有効スペースを 確保できる「ボーリングバースリーブ」もご用意しております。 【ラインアップ】 ■CCチップ用「C-SCLCR型」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸石

薄膜材料　スパッタリングターゲット・蒸着材料

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。

半導体をはじめ、さまざまな産業分野で活躍する各種薄膜材料。 高純度貴金属にはじまり、高純度ニッケル・コバルト合金、 希少金属材料と、高付加価値の薄膜材料を供給いたします。...【特徴】 ◯電極膜形成用ターゲット 　湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。 ◯バリア膜形成用ターゲット 　接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイヘイテクノサービス

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 １枚からの対応も可能です。 フォトリソ（アライナ、KｒＦ、ＥＢ）やＷｅｔエッチング、ミリング、ＲＩＥに対応しております。 シリコン以外の基板も対応しますので、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社