フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

成膜 ⇔ エッチング装置『210D』

簡単なハードウエハ交換で、CVD及びRIEとして使用可。ご要望に応じて…

『210D』は、エッチング及び成膜を必要とする様々な製品の開発に お使いいただける、誘導結合プラズマによる成膜装置です。 十数分の時間でハードウエアを交換し、誘導結合プラズマエッチング装置 として使用する事が可能。 現場でのハードウエアの交換で、CVD及びRIEとして使用できる為、 導入コストを抑える事が出来ます。 【特長】 ■簡単なハードウエハ交換で、CVD及びRIEと...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

イオンビーム　エッチング・成膜装置『QuaZar』

総保有コストを減少させる事が可能！最高クラスの均一性とスループットを実…

『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 難しいエッチングプロセスや薄膜形成アプリケーションにおいて、 プロセス結果を実現できるエッチング・成膜装置です。 当製品のMarathon grids技術は、重要な要素となっており、現在お使いの 既存のシステムに設置する事も可能。 世界の多くのお客様が、grid技術で既存装置の性能を向上させ、寿命を ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

成膜装置『Corial 200 Series』

用途に応じてコンフィギュレーションする事ができるプラズマエッチング・成…

発向け装置。 ウエハサイズは50mm,100mm,150mm,200mmです。 【特長】 ■共通プラットフォームを用いる ■RIE,ICP,ICP+RIE,ICP-CVD又はPECVD装置 ■研究開発向け ■ウエハサイズは50mm,100mm,150mm,200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社