フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈

PR金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や…

当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンク・ラボラトリー

2020版 薄膜作製応用ハンドブック

｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新…

薄膜材料の磁気特性 　6章 薄膜材料の光学特性 　7章 薄膜材料の力学特性 　8章 薄膜材料の化学特性 第2編 薄膜の作製と加工 　1章 基板と表面処理 　2章 PVD法 　3章 CVD法 　4章 液相薄膜堆積法 　5章 有機・高分子・生体関連薄膜作製法 　6章 パターン化技術 　7章 薄膜の加工／改質技術 第3編 薄膜・表面・界面の分析・評価 　1章 薄膜・表面・界...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス