• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • UHF帯 RFID ICタグ Frog 3D Monza4QT 製品画像

    UHF帯 RFID ICタグ Frog 3D Monza4QT

    Impinj 3DTuneテクノロジーを搭載。完全無指向性アンテナ、あ…

    SMARTRACと日精が選りすぐったRFIDタグ ベストセレクション。Impinj 3DTuneテクノロジーを搭載。完全無指向性アンテナ、あらゆる方向より安定した読み取りが可能。 【特徴】 ○高性能 ○高品質 ○グローバル対応 ○低...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • FMSP800W-D-2.5M-BPMIMO 製品画像

    FMSP800W-D-2.5M-BPMIMO

    メインアンテナとサブアンテナの距離がほぼゼロでもアイソレーションが10…

    アンテナ...対応周波数:(Band19、21、1、18、GPS) ケーブル:同軸TWINケーブル、2.5m コネクタ:SMA-P×2個 アンテナ取り付け条件:屋外、金属板上設置可 アンテナケース寸法:110×40×25mm 対応通信モジュール:UM04-KO、KYM11、KYM12はTELEC認証依頼中 その他メーカブランドの通信モジュールはこれから認証予定...

    • FMSP800W-D-2.5M-BPMIMO 001.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ 製品画像

    クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ

    薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い…

    を採用 ■50μmワークのクリーニング可能 ■カスタマイズ製品  お客様のワークサイズに合わせた装置を設計・製作 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 標準タイプクリーンローラー『RYシリーズ』 製品画像

    標準タイプクリーンローラー『RYシリーズ』

    インラインにもアウトラインにも好適な除塵装置です。 2連から5連まで…

    ネート工程や露光工程前の製品の表面除塵に好適 ■カスタマイズ製品  お客様のワークサイズに合わせた装置を設計・製作 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』 製品画像

    【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

    高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

    加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減 などにも貢献致します。 ※ご希望のワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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