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  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • 【6/19～6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展！ 製品画像

    【6/19～6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展！

    PR盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。

    2024年6月19日(水)〜6月21日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「設計・製造ソリューション展」に出展いたします。 本展示会では、電気設計専用CAD「ECAD DCX」と日東工業のキャビネット穴加工図面作成Webシステム「キャビスタ」との連携、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」と各種加工機の実機を展示し、お客様の盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。 皆さまのご来...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＥＣＡＤソリューションズ

  • 異型ガラススクライバー　MP／MMPシリーズ 製品画像

    異型ガラススクライバー　MP／MMPシリーズ

    小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置…

    “高浸透刃先　PenettⓇ” を用いることにより、分断が困難であったLCD の異型分断が可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • ガラスブレイク装置／MBシリーズ 製品画像

    ガラスブレイク装置／MBシリーズ

    スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータ…

    ■MB500A 　対応基板サイズ：500mm×500mmMAX 　装置寸法：1100mm（W）×1840mm（D）×1600mm（H） 　重量：approx.1050kg ■MB700A 　対応基板サイズ：560mm×680mmMAX 　装置寸法：1200mm（W）×2735mm（D）×1600mm（...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • マルチヘッドスクライバー／MMシリーズ 製品画像

    マルチヘッドスクライバー／MMシリーズ

    小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実…

    ■MM500 　対応基板サイズ： 500mm×500mmMAX 　装置寸法： 1100mm（W）×1880mm（D）×1600mm（H） 　重量： approx.1000kg ■MM700 　対応基板サイズ： 560mm×680mmMAX 　装置寸法： 1200mm（W）×2735mm（D）×1600m...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

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