• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー 製品画像

    6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー

    PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に!…

    ★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日(水)~21日(金)10-18時(最終日は17時まで) 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • クラス最速・最高精度3Dプリンタ Quantum X shape 製品画像

    クラス最速・最高精度3Dプリンタ Quantum X shape

    クラス最速・最高精度の3Dプリンティング装置。2光子重合(2PP)をベ…

    イクロスケール・プリンティング ― 代表的寸法50~700 µm ●メゾスケール・プリンティング ― 最大寸法50 mm 【プリンティングの実行を簡単にするソフトウェアを揃えております。】 ■DeScribeX 3D CADモデルのインポートからプリントジョブのアップロードまで、わずか数ステップで可能。 ■GrayScribeX 2.5Dプリント Quantum Xシステム独自の.n...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本レーザー

  • 3軸ガルバノスキャナ 製品画像

    3軸ガルバノスキャナ

    2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元への加工に対応可能な3D

    柔軟性を兼ね備えています。 さらには1台のユニットで作業距離、スキャンエリア、スポットサイズを変更可能です。Nd:AG、ダイオード、CO2レーザーなど種々のレーザーと使用できます。 ※PDFカタログをダウンロードいただけます。詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本レーザー

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