• 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 製品画像

    自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

    PR直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開発コスト…

    『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

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    メーカー・取り扱い企業: パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • ダブルハイトエクテンダーボード(VME64拡張仕様) 製品画像

    ダブルハイトエクテンダーボード(VME64拡張仕様)

    VME64/VME64Ex構造に対応したエクステンダーボード

    R-4、1.6t、6層板)          レールブラケット/アルミニウム(ステンレス)          ガイドレール/ノリル樹脂(UL94V-0) ◆適合基板サイズ:H=233.2mm D=160mm ◆適合ラック:6U サイズラック(D=160mm) ◆パターン:電源ピンは、VITA1.1 VME64 Extensions Draft Standard の規定通り信号ピンは、全...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアールシー 神奈川事業所、関西営業所

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