資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

はんだリフロー装置『RSO-300/200』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…

対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSS-110』

100V電源対応！Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコン…

ラックスレスを実現した はんだリフロー装置です。 タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの 各リフローに1台で対応。 装置サイズは260×420×220mm（W×D×H）で、装置重量は約10kgです。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：105mm×105mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：12...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSS-160』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装…

m角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：155mm×155mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：100K/min（約1.7K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：100K/min...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社