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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に!…
★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日(水)~21日(金)10-18時(最終日は17時まで) 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...
メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社
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錆やかじり、焼付により固着したナットを加熱する事で簡単に緩める事が出来…
加熱温度によってはナットの再利用も可能になります。 【特長】 ■誘導加熱を使用することにより簡単に短時間でナットを加熱することが可能 ■作業を簡単にする ■時間を短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 第一高周波工業株式会社 新事業推進部 営業部
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