• 低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】 製品画像

    低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

    PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」

    OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等 製品画像

    受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

    PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

    軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと

  • 断層画像撮影システム【SS-OCT】 製品画像

    断層画像撮影システム【SS-OCT】

    HIGH SPEED SWEPT SOURCE を用いたプローブ型OC…

    被ばくの心配無く、非接触で高速測定が可能 ■ 被ばく対策、線源管理や超音波用ジェル使用などの煩雑さが不要 ■ 計測可能深さ:5~10nm、分解能:4~13μm (深さ方向) ■ リアルタイム2D画像の観測で位置決め、シームレスに3D画像計測へ   数秒で1ボリュームの撮影が可能 ■ 中心波長は1060nm・1310nm・1550nmから選択可能   MEMSタイプ・VCSELタイプが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズエンジニアリング

  • 断層画像撮影システム【LC-OCT】 製品画像

    断層画像撮影システム【LC-OCT】

    皮膚用高分解能 LC-OCTシステム。高解像度のイメージングによって非…

    皮膚はどこまで詳しく撮像できるか? TD-OCTの新しい技術 LC-OCT (Line-field Conforcal OCT) 浸透性をもつ深さの皮膚の内部構造 (真皮領域まで)を、超高解像度 (Single-cell) イメージ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズエンジニアリング

  • 断層画像撮影システム【SD-OCT】 製品画像

    断層画像撮影システム【SD-OCT】

    生体組織の観察や工業材料評価などに適した高解像度OCTシステム

    OCTシリーズの中間的性能を持つSD-OCT、低価格でコンパクト、フルシステムから組み込み型のサブシステム、ユーザー独自の設計でOEM供給も可能です。 卓上に設置可能な顕微鏡モデル、計測位置が自由なハンディプローブモデルがあり目的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズエンジニアリング

  • LL Tech社製【FF-OCTシステム Light-CT】 製品画像

    LL Tech社製【FF-OCTシステム Light-CT】

    非破壊・前処理なしで試料内部の3D断層画像を撮影!顕微鏡に匹敵する超高…

    縦方向1μm、横方向1.5μm ■ 1cm2を5分以内で全自動スキャン ■ 包埋などの前処理不要 ■ 測定位置は深さを画像確認しながら設定 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズエンジニアリング

  • Apollo Medical Optics社製【FF-OCT】 製品画像

    Apollo Medical Optics社製【FF-OCT】

    生体の皮下組織や試料内部の断層画像を撮像

    ステム ApolloVueS100』はMirau Interferometer光学系で構成されており、in-vivoでの計測が可能なFF-OCTです。顕微鏡に匹敵する超高分解能 (1μm)で全自動3Dスキャンが可能です。 【特長】 ■ 超高分解能::縦方向1μm、横方向1.3μm ■ B-scan走査:0.5 fps、C-scan走査:6 fps ■ in-vivoで断層画像を見なが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズエンジニアリング

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