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【事例動画公開中!】”3Dまるごと工場”で工場管理の課題解決!
PR事例動画公開中!”3Dまるごと工場”で工場管理の課題解決!
工場まるごと3Dスキャンして実寸で正確にモデル化。さらに3Dプリンターで設備を出力してレイアウト検討を効率化します! 3Dレーザースキャナーを用いて既存の建物・設備、さらには屋外までまるごとスキャンします。 ~今まで~ ・増築している工場なので図面がない!図面と現状が違う! ・レイアウトを平面で検討したため、天井の配管と干渉してしまった! ・複雑な形状をもっとわかりやすく把握したい。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リプロモデル
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資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…
「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)
SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…
トランセンドのSSD530Kは、SATA-III 6Gb/sインターフェース、3D NANDフラッシュ、そして「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載品に匹敵する信頼性と耐久性を実現しています。 コストパ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ(法人向け)
mSATA SSDの新製品が登場!2.5インチSSDのわずか1/8の大…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリング...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ(ビジネス向け)
最新産業用SSDラインナップ登場!主要部品にコーナーボンド技術を適用し…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Ex...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供!ストレージ効率に優れる2.…
『SSD452K2』は、SATA-III 6Gb/sのインターフェースと96層の 3D NANDフラッシュが特長の2.5インチSSDです。 64層のBiCS3 NANDフラッシュよりもストレージ効率...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDがパワーアップ! コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
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