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    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

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    メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』 製品画像

    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

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    【半導体EOL品継続供給】「ISSI」メモリー製品

    ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/…

    ロチェスターでは、standard Sync DRAM、 DDR、 DDR2、DDR3 DRAMsおよび密度16Mb、 64Mb および256Mbの低遅延RLDRAM2などのISSI DRAM製品のサポートが可能です。 これらの製品は、医療、産業お...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体インテル】世界初のDRAM1103が商品化 製品画像

    【半導体インテル】世界初のDRAM1103が商品化

    半導体の遺産:レガシーメモリ製品/製造中止品(EOL品)の再生産

    ロチェスターが紹介する「1970年代の半導体」シリーズ今回はインテルのDRAM1103です。 多種多様な半導体メモリ製品の中で、DRAM(Dynamic Ramdom Access Memory)の登場は、電子システムおよび製品の歴史に特に大きな影響を与えました。今日、D...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

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