• 新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】 製品画像

    新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】

    PRPFAS規制対応!摺動試験1億回クリア! 高耐屈曲 細径ロボットケーブ…

    『TRGV(BS)シリーズ』は、特殊TPE絶縁採用の細径耐屈曲ケーブルです フッ素化合物を使用していないため、PFAS規制に対応 絶縁体に特殊エラストマーを採用し高耐屈曲性を実現(摺動試験1億回クリア) 6、7月開催の下記展示会で製品サンプル展示します 是非ご来場ください (1)電子機器トータルソリューション展 2024/6/12(水)~ 6/14(金) 東京ビッグサイト東4ホー...

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    メーカー・取り扱い企業: タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部

  • 【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼 製品画像

    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • グラフィックスカードEGX-PCIE-A380E 製品画像

    グラフィックスカードEGX-PCIE-A380E

    Intel Arc A380E搭載PCI Expressグラフィックス…

    EGX-PCIE-A380Eは、Intel Arc A380E GPUを搭載したロープロファイル設計のPCIe Gen4x8グラフィックスカードです。優れたパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を重視したこのコンパクトなカードは、わずか69mm x 171mmのサイズで、シングルスロット構成を採用しています。 8基のレイトレーシングユニット、128基のXMXエンジン、50W TGPを搭載した...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43 製品画像

    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    NuPRO-E43は、第6世代Intel Coreプロセッサ搭載で、インテルQ170 Expressのチップセットと組み合わせによる最新のPICMG 1.3フルサイズのシステムホストボード(SHB)です。 PCI...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ネットワークアプライアンス CSA-7400 製品画像

    ネットワークアプライアンス CSA-7400

    インテル Xeonプロセッサ搭載4U 19 "ネットワーク・アプライア…

    ADLINK CSA-7400は、デュアルリダンダントスイッチモジュールで相互接続された4つのデュアルインテルXeonプロセッサE5コンピューティング・ノードをサポートする高性能高密度コンピューティング・プラットフォームです。CSA-7400は、ホットスワップ可能な計算ノードとスイッチモジュールを通じ、中断のないサービス配信を保証します これは、次世代の高性能ファイアウォールと仮想化テレコム要素の...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distri...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    nanoX-AL は Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズ SoC に対応した COM Express COM.0 R2.1 タイプ 10 モジュールです。nanoX-AL は最適化された処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した低電力、長寿命のソリューションを求めるお客様のために設計されています。 nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    インテル Atom SoCプロセッサE3950/E3930をベースにしたADLINKの新しいMatrix MXE-210シリーズは最大の接続性を実現する最適なI/O設計を提供します。MXE-210シリーズは産業クラスの構造を持つ完全なアルミニウム合金製のエンクロージャであり、過酷な環境での信頼性を要求する産業オートメーションやアプリケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこのキットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴と...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    ADLINKのnanoX-ELは、Intel Atom x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel PentiumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I 製品画像

    Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

    Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

    AmITX-AL-Iは、IntelAtomプロセッサE3900シリーズ、Intel PentiumプロセッサN4200、およびIntel CeleronプロセッサN3350システムオンチップ(SoC)をサポートする薄型の薄型Mini-ITX組み込みボードです。AmITX-AL-Iは、長い製品寿命のソリューションで、低消費電力で最適化された処理とグラフィックスパフォーマンスを必要とするお客様向けに特...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47H 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47H

    第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…

    ADLINKの産業用ATXマザーボードIMB-M47Hは、産業オートメーションアプリケーションのための多様なI/Oと高いコンピューティングパフォーマンスを提供します。リアルタイム処理とハイレベルなグラフィック機能を必要とするアプリケーションに適した選択肢です。 第12/13/14世代Intel Coreプロセッサ(コードネーム:Alder Lake)を搭載したADLINKのIMB-M47Hは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • メディアクラウドサーバ MCS-2080 製品画像

    メディアクラウドサーバ MCS-2080

    モジュラーコンピューティングとスイッチノードを備えた2U 19インチメ…

    ADLINK MCS-2080は、メディアと大量データ処理用に設計されたモジュラーアーキテクチャを特徴とする、いわゆる「3m」プラットフォームです。MCS-2080は、8個の1/4幅デュアルシステムデュアルプロセッサノード(インテルXeonプロセッサE3)のいずれかをインストールできます。XeonプロセッサE3システムには、ビデオ処理用のハードウェアアクセラレーションユニットが内蔵されており、ビデ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム 製品画像

    ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム

    シンプルな接続、設定、操作を可能にするオールインワンのMCMエッジプラ…

    ADLINKの新しいMCM-100機械状態監視エッジプラットフォームは、回転機械および装置の精度とサンプリングレートを最大限に引き出し、連続24時間7日のデータ収集と振動測定を可能にします。MCM-100は、データ収集、振動解析アルゴリズム、演算、ネットワーク接続タスクを1つのシステムに統合することで、回転機械、ツーリング、プラントおよびオートメーション機器のオペレータが従来の機器メンテナンスの課...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 Alder Lake-P 製品画像

    COM Express Type 6 Alder Lake-P

    インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

    COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、イ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Ampere Altra Developer Platform 製品画像

    Ampere Altra Developer Platform

    Ampere Altra SoCベースCOM-HPCサーバタイプサイズ…

    Ampere Altra SoCをコアとし、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用した幅広いArmエコシステムに支えられたAmpere Altra開発者プラットフォームは、クラウドからエッジインフラまでのプレミアム性能を提供し、極めて低い熱外囲、低TCO、x86デザインより大幅に低い消費電力を維持することが可能です。UEFIのブートローダとしてオープンソースのEDKIIをサポートして...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Ampere Altra Dev Kit 製品画像

    Ampere Altra Dev Kit

    COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

    Ampere Altra Dev Kitは、COM-HPC Server BaseキャリアとCOM-HPC Server Type Size Eモジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア(最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz)、最大768GB DDR4メモリ対応のAmpere Altra So...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • フレームグラバ PCIe-U300シリーズ 製品画像

    フレームグラバ PCIe-U300シリーズ

    4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 …

    ADLINKのPCIe-U300シリーズシリーズは、PCI Express x4 Gen3 USB3 Visionフレームグラバーであり、データとの複数のUSB3 Visionデバイス接続用に4/8/12 USB 3.1 Gen 1ポートをサポート ポートごとに最大5 Gb/sを転送します。 PCIe-U300シリーズは、外部USB3 Vision産業用カメラのポートあたり5Vおよび最大15...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

    Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

    SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    ADLINKのIMB-M47 ATXマザーボードは、第12/13/14世代インテル Coreプロセッサをサポートし、7つのPCIeスロット、PCIe 5.0互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したデ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IIoTゲートウェイ MXA-200 製品画像

    IIoTゲートウェイ MXA-200

    NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲ…

    MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20~70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像

    COM Express【Express-CF/CFE】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things(IoT)アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定す...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-TL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

    第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

    ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブル...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI cPCI-3630 製品画像

    3U CompactPCI cPCI-3630

    3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

    ADLINKのcPCI-3630シリーズは、64ビットIntel AtomプロセッサXシリーズSoC(旧コード名:Apollo Lake I)と最大8GBのはんだ付けDDR3L-1600 MHz ECCメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット(4HP)またはデュアルスロット(8HP)幅のフォームファクタで提供されるcPCI-3630シリーズは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    ADLINKのCOM Expressモジュール のcExpress-BT2、cExpress-BT、nanoX-BT は、それぞれPICMG COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin 製品画像

    エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin

    NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラット…

    ADLNKのNVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォームDLAP-411-Orinは、エッジにおけるAI搭載システムの展開のために設計された高性能プラットフォームで、要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。 コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT  製品画像

    【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT

    Ampere Altra SoC搭載COM-HPCサーバタイプサイズE…

    ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】 製品画像

    COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

    第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

    ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ(最大8個のPコアと16個のEコア)と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-AL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-AL】

    インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC …

    SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK cExpress-ALコンピュータオンモジュールは、Internet of Things(IoT)アプリケーションのための準備が整っています。 cExpress-ALは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定す...

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  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。 DLAP-3...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-ADP】 製品画像

    COM Express【Express-ADP】

    第12世代インテル Core プロセッサ(旧コード名:Alder La…

    ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア(P-core)とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア(E-core)による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】

    インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール

    The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】

    インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール

    The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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