高耐熱ホース『エアロクイップ(AQP)シリーズ』

PR最高使用温度＋150℃！多種類の液体・気体に1本で対応する高耐久ハイス…

イートン社製ホース『エアロクイップ(AQP)シリーズ』は、耐熱性・耐化学薬品性・耐久性に優れ、1本で石油系作動油をはじめ、ガソリン・水・エアーなど多種類の液体・気体に対応可能。 100万回以上のインパルス試験に合格し、内部流体・外部雰囲気温度共に最高使用温度は150℃で、昇温化傾向にある油圧機器や、周辺温度が高い箇所の配管などに適しています。 AQPホースは酸化やオゾンの影響ならびに空中お...

メーカー・取り扱い企業： ドゥ・ヤマモト株式会社 本社

小型フロートスイッチ『FCシリーズ』

PR耐熱温度は80℃から120℃対応の製品を用意！通販サイトでの購入も可能

『FCシリーズ』は、低価格帯での量産型樹脂製小型フロートスイッチです。 当社の主力であるステンレス製では測定が不可能な酸性、アルカリ性と いった液体の液位管理にご使用頂けます。 製品材質はPP、ポリスルホン、PVDFといったものを揃えており、様々な 液体に対応しております。 【ラインアップ】 ■PP製小型フロートスイッチ「FCH11QD」 ■PP製小型フロートスイッチ「F...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。 ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。...ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している 特にＬＣＤドライバ実装に関しては、現在主流技術となっているＴＣＰを含め分析。ＴＣＰ、ＣＯＧ、ＣＯＦ、Poly-Si等の採用動向、需要動向分析を行い、今後のＬＣＤドライバの実装技術の動向を展望している。さらに日本、韓国、台湾、中国等の主要エリアでの需要トレンド分析も行った。...着実に成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、F…

『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので 湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、 タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

【通信モジュール】ネットワークモジュール　ラインアップ一覧

外部のスイッチやルータに接続！さまざまな種類の製品が存在

『ネットワークモジュール』は、既存のネットワークシステムに インターフェイスを追加するためのデバイスです。 イーサネットモジュールやファイバーチャネル(FC)カードなどがあり、 これらは、新しいインターフェイスを介してデバイスをネットワークに 接続するためのアダプタとして機能。 当製品を搭載することで、ネットワークアプライアンスの性能と帯域幅...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク

高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装…

『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格（抜粋）】 ■最大マスクサイズ（mm）：80...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

半導体用放熱器　総合カタログ

ディップ用ヒートシンク・放熱器、自然空冷用ヒートシンクなど多数製品を掲…

【掲載製品(抜粋)】 ■PCタイプ ■PRタイプ ■PKタイプ ■BJタイプ ■FBタイプ ■FCタイプ ■FDタイプ ■GAタイプ ■UHタイプ　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社放熱器のオーエス

高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』

高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…

『S-576Z Bシリーズ』は、高温、高耐圧動作が可能な高精度ホールICです。 磁束密度 (磁場) の極性変化を検知して、出力電圧レベルを切り換えます。 ZCL (Zero Crossing Latch) 技術により従来の交番検知方式に比べ、 高精度な極性変化の検出を実現しています。 磁石と組み合わせることで、さまざまな機器の回転検出が可能です。 【特長】 ■薄型 (t...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社チップワンストップ

レーザー電力変換ダイオード

レーザー電力変換ダイオードはGaAsを用いて高性能な光電力変換ダイオー…

^2 *上記値は波長810nm、照度50W/cm^2、温度25℃のときの値 上記以外にも別の電圧、電流、チップサイズのものもございます。 なお、チップでの提供が基本ですがパッケージ（TOやFC/PC）でも提供することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

HES-MPF500-M2S150

業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFus…

基本的な特徴 FPGA ・Microsemi MPF500T FCG1152 ・Microsemi SmartFusion2 M2S150 FC1152 メモリ（MPF500T） ・SODIMM DDR4 connector ・SPI Flash メモリ...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

【解析レポート】デンソー製パワーカードモジュール

チップサイズは自動車用途として最大クラス！200Aクラスの駆動電流で低…

当資料は、『2021 デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ』 の解析レポートです。 本製品は、2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーター パワーモジュールに採用されているSiC-MOSFET搭載のパワーカードです。 昇圧コンバータは、出力電圧Vo＝650Vおよび入力電流Iin＝570Aです。 【掲載概...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

【構造・プロセス解析レポート】デンソー製 SiC-MOSFET

搭載チップはトレンチゲートを採用！電流センサーと温度センサー内蔵の12…

当資料は、『デンソー製 SiC-MOSFET』の構造・プロセス解析レポートです。 2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーターにデンソー 内製としてSiC-MOSFETが採用、搭載されています。 SiC-MOSFETチップは200Aクラスの駆動電流で低ON抵抗（LTECで測定）と なっており、チ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック