• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介! 製品画像

    【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!

    PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

    当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • 自動車制御機器・部品・電装材の高機能・小型軽量化の部材開発動向 製品画像

    自動車制御機器・部品・電装材の高機能・小型軽量化の部材開発動向

    ~金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術~…

    ★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD) 製品画像

    【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

    【技術専門図書】~高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計~

    平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで -------------------------- ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高速、高周波FPCで求められる樹脂材料と低伝送損失化 ・低誘電損失材料を用いた高周波用プリント配線板の開発 ●ミリ波帯向けアンテナの小型、高利得化 ・遠距離、高分解能化に対応したアンテナの設計技術 ・液...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165) 製品画像

    【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

    【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

    能化、特性向上と製品応用のポイントを解説! --------------------- ■ 本書のポイント 【5G向け関連部材】 ・5G、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD) 製品画像

    【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

    【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

    における粒子の配向制御 ・5G、自動運転、電気自動車で求められる電気特性とは? 各デバイス、機器への高絶縁性付与 ・印刷安定性と高信頼性を持つソルダーレジストの開発 ・接着シートによるFPCの耐イオンマイグレーション性の付与 ・絶縁層の薄型化、小型化を達成するには? ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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