• 位置補正機構付きテストソケット 製品画像

    位置補正機構付きテストソケット

    PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…

    安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください! ...当...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【車載・EV】デバイス用テストソケット 製品画像

    【車載・EV】デバイス用テストソケット

    PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

    自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • FPC & TAB・COF 製造装置 製品画像

    FPC & TAB・COF 製造装置

    FPC(フレキシブルプリント配線板)・TAB/COFを製造するウエット…

    リール to リール方式で表面処理をおこなうTAB/COF製造装置や ロール to ロール方式で表面処理をおこなうFPC製造装置です。 フレキシブル基材上にサブトラクティブ法やアディティブ法を用いて 金属回路を形成する装置です。 TAB/COFのような35~158mm幅のテープ基材から 銅箔を積層し...

    メーカー・取り扱い企業: 進和工業株式会社 本社工場

  • めっき装置 製品画像

    めっき装置

    SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

    、装置全長を短くすることが可能です。 ●無電解スズめっき装置 配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~スズめっき~後処理・湯洗~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 ●電解Ni・Auめっき装置 配線パターンに電解Ni+Auめっきをす...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置 製品画像

    銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置

    板厚50μmのワークを安定して搬送可能、FPC搬送対応も可能です。

    【特徴】 ○板厚50μmのワークを安定して搬送可能 ○高い面精度で均一な表面処理を実現 ○FPC搬送対応も可能 【仕様例】 ○装置寸法(L×W×H) 13625 × 4050 × 1350 mm ○基板サイズ(有効幅) 500mm ○処理液 各薬液メーカー対応 ○搬送速...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム

  • フォトレジストコーティング装置(PRコーティング) 製品画像

    フォトレジストコーティング装置(PRコーティング)

    ロールコート方式前処理・乾燥付き!フォトレジストコーティング装置のご紹…

    構成は巻出~前処理~PRC~乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 前処理化研装置(化学研磨装置) 製品画像

    前処理化研装置(化学研磨装置)

    材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

    ~ 液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • フィルム用ロールtoロール露光装置 製品画像

    フィルム用ロールtoロール露光装置

    ロールtoロールで搬送にかかる手間を大幅に削減!!!

    <特徴> 3D、タッチパネル、FPC、OLED等のフィルムデバイスに、片面又は両面露光と提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所

  • 小型薄板用現像装置 FBD40 製品画像

    小型薄板用現像装置 FBD40

    小型薄板用現像装置 FBD40

    ◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがないため、高精度な現像が可能  ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム

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