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PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…
当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業(型紙墨入れ+実切断時間)に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 ・直角切断 ・斜め切断 ・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エトロンシステム
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【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム
PR【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パッケージ…
大井電気は2024年6月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第2回次世代通信技術&ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...
メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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