シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社