• 製造実行システム『Proficy MES』 製品画像

    製造実行システム『Proficy MES』

    PR製造工程全体のモノやヒトの動きを追跡・管理し、コスト・生産効率・品質な…

    GEデジタルでは、データ統合、IIoT、機械学習、予測分析を活用した 製造実行システム『Proficy MES』を提供しています。 各製造工程の機器からの信号や、作業者の入力内容をもとに、 現場の生産数やダウンタイム、MTBF、MTTRなどの情報を監視。 効率の悪い箇所を的確に改善できます。 直感的な操作ができるブラウザベースの画面で、 企業全体のパフォーマンス管理が容易に行え...

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    メーカー・取り扱い企業: GEデジタル・ジャパン株式会社

  • シリコン(Si)粉末 製品画像

    シリコン(Si)粉末

    PRSi純度2N~4N、粒度分布50nm~3mmに対応。ニーズに合わせカス…

    当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン(Si)粉末』を提供しています。 Si純度は2N(Si>99.0%)、3N(Si>99.9%)、4N(Si>99.99%)、 粒度分布は微粉末(100nm~)、粉末(1.0μm~)、粒体(1~3mm)に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

    メーカー・取り扱い企業: 日本NER株式会社

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

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