【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性；潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません！ ・アルデヒド非発生；非メラミン樹脂でカプセル化しています！ ・SDGs；自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

GSI社 同期バーストSRAM GS8シリーズ

GS8シリーズは長期供給可能な高速・大容量同期SRAM

GSI社のバーストSRAMは、高速かつ低消費電力・低発熱です。ＦＴ/PLモードピンの制御により、パイプライン/フロースルー出力の選択が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI社 非同期高速SRAM GS7シリーズ

GS7シリーズは低消費電力・高速の非同期SRAM

GSI Technology社の非同期SRAMは、業界最速のアクセスタイム7/8/10/12ns品をリリースしています。独自の低消費電力テクノロジーにより、消費電力を他社製品の2/3以下に実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI社 LL DRAM/低遅延DRAM GS4シリーズ

LL DRAMのGS4シリーズは低遅延でネットワーク機器に好適

RASとCASタイミングの心配不要。アドレス・データ・コマンドを与えるだけ。その他の面倒な事はLLDRAMにおまかせ。...■仕様 　　・容量 ：　1.125Gb, 576Mb, 288Mb 　　・スピード：　800MHzまで ・バス幅 ：　9bit, 18bit, 20bit, 36bit, 40bit 　　・電源 ：　1.2/1.0V, 1.5/1.8V　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

【プロセッサ・マイクロコントローラ】DSP ラインアップ一覧

センシング情報に対して、フィルタリング、解析のための積和演算を高速に実…

Pin 　CANチャンネル数:CAN PDIP, DSPIC30F4011-30I/P ■マイクロチップ, デジタルシグナルプロセッサ, 28-Pin SOIC, 　DSPIC33EP64GS502-I/SO ■マイクロチップ, デジタルシグナルプロセッサ, 28-Pin 　CANチャンネル数:CAN SPDIP, DSPIC33FJ128GP802-I/SP ■マイクロチップ,...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社