最新！熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【展示会出展】

PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介！【サーマルテクノ…

【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時：2024年10月10日（木）11日（金）10:00 ～ 17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F 【最新！水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼！SHOEIでは実績のある自社製バー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店

ゴム・プラスチック用 ラボ用ニーダー(75mL～10L)

PR新配合の開発・試作や製造サンプルの評価に！生産機の加工条件を高いレベル…

『ゴム・プラスチック用 ラボ用ニーダー(75mL～10L)』は、 新製品の垂直立ち上げに貢献する製品です。 "ラボ用の混練機では練れるのに、生産機では練れない"という、 ラボにおける現場の再現性の低さが課題となっていますが、 当製品はラボでの現場の高い再現性が特長です。 新配合の開発・試作や製造サンプルの評価に適しています。 【特長】 ■生産機の加工条件を高いレベルで再現...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社

『カムラップ装置』

追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置

・ブラシユニット ■制御装置：制御機器：シーケンサ ■操作盤：タッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量：約1500kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！

mm/秒 ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：タッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2400W　*　1400D　*　1900H（mm） ■装置重量：約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法：シーケンサ制御 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2510W　*　890D　*　1750H（mm） ■重量：約1400kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

曲面研磨装置『MH-200L』

手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可…

『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。 加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに テープラップで超仕上が可能です。 卓上型で簡単に移動可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

イト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：930W　*　1285H　*　850D（mm） ■重量：約350kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。

ック可能） ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1625W　*　3260D　*　2000H（mm）クーラントタンク含む全体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可…

mm/秒 ■制御装置 　・制御機器：シーケンサ 　・操作盤：タッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：2200W　*　1100D　*　1900H（mm） ■重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『シャフトジャーナル研磨装置』

1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…

ーボモータ ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1480W　*　1100D　*　1500H（mm）装置本体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ポイント研磨ユニット』

カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。

■ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.35mm） 100m又は、200m巻き ■テープユニット上下駆動：ボールネジにてストローク20mm　ステッピングモータ ■電源：AC 100V 50/60HZ 500w ■エアー：ドライエア＝0.1～0.2MPa以内 ■装置寸法：310W * 220D * 330H（mm） ■重量：約40kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『薄板平面研磨装置』

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！

動 ■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源：200V 3相 ■エアー：0.4～0.5MPa ■装置寸法：1540W　*　1190D　*　1650H　（mm） ■重量：約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『球面研磨装置』

Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能！高能率・低コスト加工を実現します。

クチャック：コレットチャック ■Z軸：シリンダ駆動 ■ワーク回転数：0～1500 rpm ■電源：200V 3相 ■エアー：0.4MPa ■装置寸法：900W　*　1150D　*　1900H　（mm） ■重量：約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『スタンパー裏面研磨装置』

好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。

様(抜粋)】 ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.5MPa ■装置寸法：1400W　*　800D　*　1750H（mm） ■装置重量：約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

ンチ 　・巻き方向：内巻 　・最大巻き径：170mm ■制御：シーケンサ ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1705W　*　1710D　*　2000H（mm） ■重量：約2200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モータコンミ切削機『SCL-8SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

イト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：950W　*　1195H　*　1400D（mm） ■重量：約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン