• シンプルな持出管理で業務効率を最大化【持出管理システム】 製品画像

    シンプルな持出管理で業務効率を最大化【持出管理システム】

    PR【2024年秋発売予定】 RFIDでお悩み解決!作業の時間短縮、効率化…

    RFIDを活用した持出管理システムが2024年秋に発売予定となります! RFIDで一括読取をすることにより、持ち出し・返却の作業効率を飛躍的に改善できます! どんな物でもまとめて持ち出し・返却が可能、バーコードのように一点一点読み取る必要なし! 他にも ◆利用状況をリアルタイムで把握可能 ◆過去履歴の参照によるトレーサビリティ 弊社のRFID持出管理システムで効率的かつシン...

    • バナー336×280-モノづくりフェア2024-768x640.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉川システック

  • 【即入居可】電子部品向け倉庫空きあります! 製品画像

    【即入居可】電子部品向け倉庫空きあります!

    PR繊細な半導体や精密機器部品の保管に。製品ごとの「商品特性」、お客様ごと…

    アルプス物流は、部品物流の高度な知識や独自ノウハウを集約し、 緻密な倉庫運用をご提供します。 【こんなことでお困りではありませんか?】 ・半導体や精密機械部品を保管したい。 ・通常の倉庫品質では不安がある。 ・立地のいい場所に倉庫を探している。 温度や湿度、塵、埃、そして急激な温度変化の防止などもきめ細かく管理。 入庫から出庫まで効率的な運用を実現し、キット納品などのニーズにも対応します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルプス物流

  • 液晶パネルに実装されたICチップ表面観察 製品画像

    液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

    観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…

    精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始 製品画像

    Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

    最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

    実績:  MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など)  MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など)  各種半導体(IC、パワーデバイス など)  光学素子(アパーチャ、レンズ など)  機能構造(poly-Si TSV など) 加工場所: オムロン株式会社 野洲事業所(滋賀県野洲市) ~ 8インチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    DUTボード作製から試験まで!ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

    ス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像

    【資料】EBSDによるウイスカ解析

    ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

    当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 2校_0902_duskin_300_300_2109208.jpg
  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg

PR