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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます
『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)
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【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ(Oe)検出精度向上
静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…
磁場(磁界)の強さ(Oe)に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。 1(Oe)以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア 処理と高精度計測 モジュールの組み合わせにより、高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
とくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海