• ICタグによるクリーンウェア管理サービス 製品画像

    ICタグによるクリーンウェア管理サービス

    PRICタグによりウェア管理業務を省力化! 洗濯回数が把握できるようにな…

    当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社菱進

  • 『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』 製品画像

    『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

    PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

    当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

    • AMI2000-3445C-HID_01.jpg
    • s1.PNG
    • s2.PNG
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

  • ICの不良解析 製品画像

    ICの不良解析

    不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から…

    株式会社アイテスの『ICの不良解析』についてご紹介します。 当社では、ICに対して、不良モードに適した手法を組み合わせることで、 不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Vie...

    • image_4594.png
    • image_4595.png
    • image_4596.png
    • image_4597.png
    • image_4598.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ(Oe)検出精度向上 製品画像

    【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ(Oe)検出精度向上

    静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…

    磁場(磁界)の強さ(Oe)に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。  1(Oe)以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア  処理と高精度計測 モジュールの組み合わせにより、高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • ESD/ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

    基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

    とくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR