函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

ICタグによるクリーンウェア管理サービス

PRICタグによりウェア管理業務を省力化！ 洗濯回数が把握できるようにな…

当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進

ICの不良解析

不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から…

株式会社アイテスの『ICの不良解析』についてご紹介します。 当社では、ICに対して、不良モードに適した手法を組み合わせることで、 不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Vie...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

リアルタイムVRソリューション『IC.IDO』＜イベント開催＞

Volvo Trucks登壇のセミナーをオンデマンド配信！試作品を待た…

『IC.IDO』は、バーチャルでのエラー検出によって 製品開発プロセスのリアルタイム検証が可能なVRツールです。 VRは、「期待先行」の新興技術のフェーズを経て、既に「導入」段階に入っており、 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本イーエスアイ株式会社

製造業向けVRソリューション 『IC.IDO』

リアルタイムに製品設計・検証が可能に！設計不良を早期段階で回避し、フロ…

IC.IDOは製造業向けに開発されたVRソリューションで、リアルタイムシミュレーション技術を用いたVR検証により国内外100を超えるお客様に活用頂いています。 CADとの互換性等VRシステムの基本機能に加え、作業者自身の手指を利用しモノを掴む・動かすなどのリアルな感覚で部品の組み立て・組み付けや手入れ性などの検証が可能なフィンガー・ハンドトラッキング機能、作業姿勢の成立性が確認できるボディトラッキング...

メーカー・取り扱い企業： 日本イーエスアイ株式会社

【ダイムラー】産業用VRシステム『IC.IDO』導入事例

直感的な評価が可能に！乗用車・商用車の開発設計にVRシステムを活用！

ダイムラーは、ドイツ・シュトゥットガルトに本拠を置く、乗用車及び 商用車の世界的メーカーです。 同社では、VRシステム『IC.IDO』を乗用車・商用車の開発設計に活用。 デスクトップや没入型のVRシステム上で、インタラクティブな 設計課題解決のために使用されています。 各エンジニアが、個人でVR検証を行う場合、...

メーカー・取り扱い企業： 日本イーエスアイ株式会社

【ボンバルディア】産業用VRシステム 『IC.IDO』導入事例

仮想車両を用いた仕様提案で鉄道建設プロジェクト獲得に貢献

ボンバルディア社は、長年ESIの「IC.IDO」を使用しています。 「C.IDO」の仮想的な試作と製作により、製品ライフサイクルから無駄を省く ことができ、また世界中のさまざまな場所で行われるリアルタイムレビューでは、 より正...

メーカー・取り扱い企業： 日本イーエスアイ株式会社

シリコンICプロセスシミュレータ

CSupremにおける物理モデル

on)、エッチング(etching)、拡散(diffusion)、酸化(oxidation)に対する物理モデルをベースに様々な半導体構造の1次元、2次元および3次元のプロセスシミュレーションが可能。IC製造工程の研究開発コストをコントロールするのに欠くことのできない信頼のある正確なシミュレーションツール。デバイスシミュレーターのためのドーピングプロファイル(doping profile)を出力可能...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

最大8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

実績：  MEMSセンサ（圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など）  MEMSアクチュエータ（マイクロミラー、RF MEMS など）  各種半導体（IC、パワーデバイス など）  光学素子（アパーチャ、レンズ など）  機能構造（poly-Si TSV など） 加工場所： オムロン株式会社　野洲事業所（滋賀県野洲市） ～　8インチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ（Oe）検出精度向上

静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…

磁場（磁界）の強さ（Oe）に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。 　1（Oe）以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア 　処理と高精度計測　モジュールの組み合わせにより、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

PICWave (Photonic IC/Laser /SOA)

PICWave は、アクティブデバイスを含む(半導体レーザ・SOA）光…

PICWave is a photonic integrated circuit (PIC) design tool which brings together: an advanced laser d...

メーカー・取り扱い企業： CTflo株式会社

内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部 LSI設計部　事業案内

少量多品種のIC開発は内藤電誠工業株式会社にお任せください！

内藤電誠工業株式会社は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 ICの設計から製造、テスト、信頼性試験、解析までを可能な限り社内ソース及び 社内設備で一貫対応しております。 30年以上の設計経験からお客様の要求に最適なソリューションを提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

ESD/ラッチアップ試験受託サービス

ESD/ラッチアップ試験受託サービス

半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

3次元樹脂流動シミュレーションソフトウェア『Moldex3D』

設計・開発コストの低減を実現！高効率な並列計算で大規模解析にも対応

脂流動シミュレーションツール(充填機能限定) ■eDesign：クイック樹脂流動シミュレーションツール ■eDesign Basic：クイック樹脂流動シミュレーションツール(充填機能限定) ■IC Packaging：IC封止成形専用シミュレーションツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JSOL エンジニアリング事業本部

シミュレーション解析

対策例をご紹介！信頼と実績による好適な設計をご提案いたします

ロストーク)／タイミング／伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール：Hyper LynxSI、SIwave ＜PI解析＞ ■品目：電圧降下(DC IRDrop) ■対策例 　・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線 　・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス