• ROM書込みサービス 製品画像

    ROM書込みサービス

    PRお客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

    『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】 製品画像

    Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

    PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

    ◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

    • KS-430CT-I2.png

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

  • IC本圧着装置 製品画像

    IC本圧着装置

    IC本圧着装置

    LCD、FPC上の1箇所にIC本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析 製品画像

    LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

    LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

    当リポートでは、着実に成長をとげるFPDドライバICの需要動向分析として、セットとなるFPDマーケットの動向、さらにドライバICの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにLCD実装装置として、COFボンダー、COGボンダー、OLBについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等について調査分析。これによりLCD実装装置の将来を展望した...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

  • 12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー  製品画像

    12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

    QFN等、小ピンICのボンディングに最適

    12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

      2N(純度99%)~4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、   製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。   幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、   最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 検査装置『ワイヤボンディング検査装置』 製品画像

    検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

    簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

    【検査可能項目】 ■2D検査  ・ワイヤ検査  ・Au線ボンド部ボール径検査  ・IC上キズ・異物検査(オプション)  ・3Dステレオ撮影  ・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社

  • 卓上型ACF熱圧着装置 BD-01 製品画像

    卓上型ACF熱圧着装置 BD-01

    R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

    省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 突き上げピン 製品画像

    突き上げピン

    耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

    突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素とな...

    メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社

  • 8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー  製品画像

    8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

    QFN等、小ピンICのボンディングに最適

    IC・LSI向けエポキシ接合用高速・高精度ダイボンダーです。...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

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