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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます
『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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熱負荷のないBGA(CSP)除去!!
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ(自動作成モード時) 専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適
この精密リワークステーションはT210精密用途グリップとAM120調節式マイクロピンセットが付属し、チップ部品及びSOICなどの SMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 両ツールの先端からグリップまでの距離が短いため、顕微鏡下でも最高の精度で操作することができます。 T210はC210カート...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
ワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ(PowerSoC)DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4.半田ボール搭載 5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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