• 持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: HID

  • 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    【無料進呈】電子製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…

    最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ----------------...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • レポート Intel 22nm Haswell eDRAM 製品画像

    レポート Intel 22nm Haswell eDRAM

    Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです

    (R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e:メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコン...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像

    補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    製品開発時・他社の設計が知りたい時などに最適!最大規模のデータライブラ…

    最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 着用型センサー 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像

    着用型センサー 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

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  • 家庭用診断機器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像

    家庭用診断機器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

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  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    【モバイル機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…

    最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

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