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    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

  • eMMC対応ＩＣ.プログラマー　SU-6808 製品画像

    eMMC対応ＩＣ.プログラマー　SU-6808

    『台湾・リープ社』製、EMMC規格　ICギャングプログラマーです。

    SU-6808は eMMC 規格を満たし、デバイスのプログラミング/コピー/確認/製造に威力を発揮する高性能ギャング・プログラマーです。 １個のマスターソースから８個のeMMC ソケットを操作できます。 ＳＤカードやＰＣからソースを読み込めば、使い易い操作パネルにより、スタンドアロンで簡単にお使い頂けるソフトが装備されています。... 20 x 4 のLCDと４個のスイッチでモードを設定...

    メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社

  • ＩＣ.プログラマー　SU-6000 製品画像

    ＩＣ.プログラマー　SU-6000

    『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

    書き込みアダプタなどのオプションに付きましては 弊社・営業部までお問い合わせくださるよう お願い致します。 ポケットサイズのLP-56から本格的な量産タイプのSU-6000まで 用途に応じたシリーズからお選び頂けます。... 超高NANDフラッシュ・プログラミング速度：32Mビット/秒。 インテリジェントNANDフラッシュからの読み込み。 不良ブロックをスキップまたはデバ...

    メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社

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