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  • 熱伝導放熱材料（TIM） 製品画像

    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム 製品画像

    【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

    PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

    産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • LSI設計 製品画像

    LSI設計

    アナログデジタルLSIを開発生産販売いたします。

    センサー信号処理IC

    メーカー・取り扱い企業： マイクロシグナル株式会社

  • 通信用ＩＣ 製品画像

    通信用ＩＣ

    通信用ＩＣ

    光通信用受光ＩＣ フォトダイオード、アンプ、ロジック回路 ２５Mbps〜３Gbps...光通信用受光ＩＣ フォトダイオード、アンプ、ロジック回路 ２５Mbps〜３Gbps...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロシグナル株式会社

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