• 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • 持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: HID

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板...

    • MSAPマンガ.png
    • ビアフィリングマンガ.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR