【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されていま...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

金型　設計製作・プレス加工サービス

最大60トンまでのプレスを用いて先進の超精密加工～精密複合加工までをこ…

【製造品目】 ■コネクタ用端子 ■スイッチ用部品及び端子 ■ICソケット部品用端子 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社市村製作所

精密金型・プレス加工サービス

数多くの特許を保有し、その技術を製品に生かしています

当社では、精密金型・プレス加工を行っております。 精密プレスとめっきの組合せで製造ができ、用途にあった、 基材＋めっき皮膜構成のご提案が可能です。 高性能銅合金素材からの一貫生産により、高品質な製品を ご提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社精密品を使用した製品例】 ■バーイン・ソケット ■メモリーカードコネクタ ■導電性高分子コンデンサ ...

メーカー・取り扱い企業： 古河精密金属工業株式会社