• コンタクト&ICテストソケット 製品画像

    コンタクト&ICテストソケット

    小型、高性能に進化していくデバイスのソケットソリューション!多数製品を…

    当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け:板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け:Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【その他の掲載製品(抜粋)】 ■I-コンタクト方式・ソケット ■板バネ式 ゼロインサー...

    メーカー・取り扱い企業: サンユー工業株式会社

  • QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ 製品画像

    QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

    QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

    NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ...

    メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社

  • QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ 製品画像

    QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ

    QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ

    QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD (100ピン)...QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。...

    メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社

  • Plastronics QFNソケット 製品画像

    Plastronics QFNソケット

    Plastronics QFNソケット

    の用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープントップタイプをご使用頂けます。オープントップタイプとクラムシェルタイプのハウジングの共通化設計により、短納期とローコストを実現したICソケットです。標準シリーズ以外のデバイスにも対応致します。...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • アミューズメントROM用ICソケット 製品画像

    アミューズメントROM用ICソケット

    部品管理工数を削減、IC挿入がワンアクション。ROM用ICソケット

    IC307シリーズはイジェクト機構一体型構造により、部品管理工数を削減し、IC挿入がワンアクションにて可能を実現している。また、ICの脱着には治具不要。 対応パッケージはFLGA88芯対応で、ソケット上面の大開口部により、ICの視認性向上している。 コンタクトは金メッキ仕様、自動実装可能、RoHS対応。 ...IC307シリーズはイジェクト機構一体型構造により、部品管理工数を削減し、IC挿入...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • IC149シリーズ(QFP) 製品画像

    IC149シリーズ(QFP)

    実装用 IC ソケット

    【特徴】 ■当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した、  QFP試作用ICソケット ■ICと同一フットパターンのため、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■エ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • IC160シリーズ(PLCC) 製品画像

    IC160シリーズ(PLCC)

    実装用 IC ソケット

    実装用 IC ソケット IC160シリーズ(PLCC)のご紹介です。...【特徴】 ■SMTタイプ(ICと同一フットパターンで内曲げのタイプ、ソケットから外出しのタイプ)と  はんだディップタイプのコンタクト ■ロープロファイル設計(実装高さ SMTタイプ:5.0mm、はんだディップタイプ:6.0mm) ■自動実装可能 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • IC30シリーズ(DIP) 製品画像

    IC30シリーズ(DIP)

    実装用 IC ソケット

    実装用 IC ソケット IC30シリーズ(DIP)のご紹介です。...【特徴】 ■信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト ■縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • IC30シリーズ(SIP) 製品画像

    IC30シリーズ(SIP)

    実装用 IC ソケット

    実装用 IC ソケット IC30シリーズ(SIP)のご紹介です。...【特徴】 ■信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト ■縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • IC26Vシリーズ 製品画像

    IC26Vシリーズ

    実装用 IC ソケット

    実装用 IC ソケット IC26Vシリーズ(DIP)のご紹介です。...【特徴】 ■信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト ■切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止 ■スタンドオフによって、はんだのブローホールを防止 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • FLGAコネクタ・LGC03シリーズ 製品画像

    FLGAコネクタ・LGC03シリーズ

    FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コ…

    FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。 同シリーズは54ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。 また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。 さらに、カバーのロックの挿抜に...

    メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社

  • IC26シリーズ(SIP) 製品画像

    IC26シリーズ(SIP)

    実装用 IC ソケット

    実装用 IC ソケット IC26シリーズ(SIP)のご紹介です。...【特徴】 ■信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト ■切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止 ■スタンドオフによって、はんだのプローホールを防止 ■任意切断可能 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • ICソケット 製品画像

    ICソケット

    用途に合わせた幅広い提案が可能です。

    ケルのICソケットは、板バネタイプです。デュアルタイプは半田浮き上がり防止のKINK構造となっており、クローズドボトム形状により半田吸い込み防止構造となっています。 【製品ラインナップ】 ICソケット...【主な取扱いメーカー】 ケル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

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