POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

8層基板の 　4層目からジャンパー線を引き出しフィルターを交える作業に成功 ［PC⇔USB接続仕様のICチェッカーを製作したい］ ○メモリーコントローラ(QFP)の交換を可能にするためICソケットを用意 ○USBメモリーに搭載するため、ソケット実装用基板を製作 ○メモリーコントローラを外し、そのフットプリントと基板間を 　全ピンジャンパー線で接続 ○USBメモリーとソケットが搭載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■電流パルス印加法（JEDEC・JEITA・AEC） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【産業調査レポート】世界のマイクロコントローラソケット市場

世界のマイクロコントローラソケット市場2022-2029：製品別、用途…

Bizwit Research（ビズウィットリサーチ＆コンサルティング）社は、2021年におよそXX億ドルであったマイクロコントローラソケットの世界市場規模が、2022年から2029年の間にXX％以上成長すると予測しています。当調査資料は、マイクロコントローラソケットの世界市場を総合的に調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気…

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■HBM試験（C=100pF、R=1.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス