プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

最小注文数量は1枚からは可能！ 半導体ICテストソケット向けのトータ…

FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【製品情報】 〇原産地：台湾 〇アプリケーション：インタポーザ 〇...

メーカー・取り扱い企業： FINPO ELECTRONIC CO., LTD 台湾本社

基板改造サービス

基板改造、パターンカット・ジャンパー配線など！基板実装でお困りの全てに…

品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ