SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基…

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

『統合スマートファクトリー』

【インダストリー4.0】に準拠し、装置から工場の各レベルで最適なデータ…

ASMPTは、【装置レベル】【ラインレベル】【ファクトリーレベル】の各レベルで最適なソフトウエアのご提案をいたします。 ・装置レベル　：　IPC-HERMES-9852規格での装置メーカーにとらわれない装置間通信 ・ラインレベル　：　IPC CFX規格によるシームレスなデータの連携 ・ファクトリーレベル　：　Critical Manufacturing社が提供するMES（製造実行システム）や...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社