〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MESYS転がり軸受設計計算ソフトウェア

軸受寿命に及ぼす傾き角度または軸受クリアランスの影響を評価できます

『転がり軸受解析ソフトウェア』は、軸受の内部形状を考慮して、 ISO/TS 16281に準拠した転がり軸受の寿命を計算します。 また、軸受内の荷重分布を考慮すると、内部すきまと傾き角は 軸受寿命の結果に影響してきます。 【特長】 ■軸受内の荷重分布 ■ISO/TS 16281に準拠した寿命計算 ■内部すきま、傾き角、遠心力、荷重スペクトルの影響を考慮 ■外輪を弾性体として考...

メーカー・取り扱い企業： MESYS Japan