SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

消費電力を最小限に抑えた遠心分離機Brew701+eMotion

最大限の省エネルギーを可能にしたeMotionを搭載した完全密閉構造の…

消費電力を30-60%低減、CIP時間の削減、冷却水量の低減を実現します。（当社既存機比較） ★FOOMA JAPAN 2018 国際食品工業展に出展します！ 会期：6月12日（火）~15日（金）10：00～17：00 会場：東京ビッグサイト東1ホール ブース：No.1P-14 ※是非ブースまでお越しく...

メーカー・取り扱い企業： アルファ・ラバル株式会社

遠心分離機の革新者（HSS）

アルファ・ラバルの分離技術の中核となるイノベーション

アルファ・ラバルは、総ライフサイクルコストを抑えながら効率性の向上と確固たる信頼性を実現するソリューションの数々を提供することができます。弊社が目指すものは、分離技術における現在進行中の革新を取り入れて、お客様の日常的なオペレーションをより良いものにし続けることです。お客様のこれまでのご愛顧、そしてイノベーティブなプロセスにおけるインスピレーションの源としてのお客様の存在に、当社は心から感謝してい...

メーカー・取り扱い企業： アルファ・ラバル株式会社