1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

半導体向け真空ポンプ ※SEMICON Japan2019に出展

ターボ分子ポンプやドライ真空ポンプなど電子部品や半導体製造に必要なポン…

IoT社会を実現するためには様々な電子部品・半導体等が必要であり、これらを製作するために適切な真空環境が不可欠です。その真空環境を作り上げるのに必要な真空ポンプにもIoT対応が出来るよう、当社は考えています。 今回は半導体向け真空ポンプを中心に、当社の豊富なラインナップから製品をご紹介いたします。 【製品】 ■コントローラ・電源一体型/磁気軸受形 ターボ分子ポンプ（反応性生成物対応仕様）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所