SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ESDテストシステム　 Model 58154

半導体、電子部品への静電気パルス試験に最適なPXI/PCI試験器。

電気放電パルスをシミュレートするPXI/PCI制御モジュールです。ESD STM5.1-2001ヒューマンボディモデル（HBM）およびESD STM5.2-1999マシンモデル（MM）に準拠し、JEDEC、JEITA ED-4701といった国内規格にも応用することができます。ソフトウェアを介してシステムをプログラム制御可能で、検査に必要な様々な機能を提供します。例えばウェーハのサンプリングテスト...

メーカー・取り扱い企業： クロマジャパン株式会社