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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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省スペースで検査の自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検…
【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能! 基本機能に特化し、省スペース…
【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,310(W)×1,660(D)×1,670(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,200uph(3.0sec/個) ■供給電源:三相AC200V±...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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