車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 ＜BGA/CSP＞ ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 　全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社